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17 March 2026

GTC 2026: सैमसंग ने पेश की सातवीं पीढ़ी की हाई बैंडविड्थ मेमोरी चिप, 4.0 TB/s की मिलेगी रफ्तार

एनवीडिया के GTC 2026 इवेंट में सैमसंग ने अपनी अगली पीढ़ी की HBM4E चिप पेश की। एनवीडिया के सीईओ ने एआई प्रोसेसर निर्माण के लिए सैमसंग के साथ बढ़ती साझेदारी की पुष्टि की है, जो वैश्विक एआई बाजार को नई दिशा देगी।

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